陈得信是新加坡国立大学工程学博士，麻省理工学院自动化专业博士后。目前他是当之无愧的芯片界的翘楚之一。
2015年，陈得信加盟了中国芯片巨头中芯国际。他在中芯国际负责芯片的设计和技术开发。其间，他打破了一系列世界记录，包括推出了中国第一款28纳米芯片，推出了中国第一款12英寸晶圆芯片等等。
陈得信在芯片设计方面的技术水平一直处于领先位置。他曾经获得“香港青年科技奖”，“加拿大杰出华人青年奖”，“全国优秀博士论文奖”等多项荣誉。
对于芯片行业未来的发展，陈得信表示：“我相信中国的芯片行业一定可以做得更好，而且可以做到世界一流。我们愿意与更多的人合作，希望一起把中国的芯片做到极致。”
